テレフォンモジュラージャック

めっき Ni-Au ニッケル金めっき
素材

めっき厚 Ni:1.5μm Au:1.3μm

その他の加工事例

  • リレー部品 DS

    めっき テフロンコーティング
    素材

    めっき厚 30μm
  • コネクタ 保持金具

    めっき ニッケル パラジウム 金めっき Ep-Cu/Ni,Pd,Au MB Ni-Pd-Au
    素材

    銅合金

    めっき厚 Ni 1.5μm Pd 0.05μm Au 0.01μm
  • スイッチ部品 開閉素子

    めっき 銀めっき Ep-Cu/Ag MB Ag
    素材

    銅合金

    黄銅

    めっき厚 Ag 6μm
加工事例の一覧に戻る