リレー部品 リードフレーム

めっき 錫ビスマスめっき Ep-Cu/SnBi MB SnBi
素材

銅合金

めっき厚 SnBi 5μm

その他の加工事例

  • リレー部品 TX

    めっき 銅-ニッケルめっき  Ep-Fe/Cu-Ni MF Cu-Ni
    素材

    鉄

    めっき厚 Cu 5~9μm Ni 1.5~4.5μm
  • ATスイッチ 可動接点

    めっき 銀めっき MB Ag Ep-Cu/Ag
    素材

    銅

    めっき厚 Ag 2μm
  • スイッチ部品 FU

    めっき 銀-Ni-Agめっき
    素材

    銅

    銅合金

    めっき厚 Ag 3μm Ni 1μm Au 0.6μm
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