リレー部品 リードフレーム
| めっき | 錫ビスマスめっき Ep-Cu/SnBi MB SnBi |
|---|---|
| 素材 | 銅合金 |
| めっき厚 | SnBi 5μm |
その他の加工事例
-
フォトモスリレー
めっき 錫ビスマスめっき MB SnBi 素材 銅合金
めっき厚 SnBi 4μm -
プレートターミナル 7060
めっき 無電解ニッケルめっき ELp-Fe/Ni-P DpNi 素材 鉄
めっき厚 DpNi 2～8μm -
リレー部品 DS
めっき テフロンコーティング 素材 鉄
めっき厚 30μm