リレー部品 リードフレーム

めっき 錫ビスマスめっき Ep-Cu/SnBi MB SnBi
素材

銅合金

めっき厚 SnBi 5μm

その他の加工事例

  • ATスイッチ 可動接点

    めっき 銀めっき MB Ag Ep-Cu/Ag
    素材

    銅

    めっき厚 Ag 2μm
  • プレートターミナル

    めっき 無電解ニッケルめっき ELp-Fe/Ni-P DpNi
    素材

    鉄

    めっき厚 DpNi 2~8μm
  • 可動接触子 EVリレー

    めっき 銀めっき Ep-Cu/Ag MB Ag
    素材

    銅

    銅合金

    めっき厚 Ag 4μm
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