リレー部品　リードフレーム

錫ビスマス 静止めっき処理 銅合金
フォトモス静止
めっき 錫ビスマスめっき　Ep-Cu/SnBi　MB SnBi
素材

銅合金
めっき厚 SnBi 5μm

その他の加工事例

  • テレフォンモジュラージャック

    めっき Ni-Au　ニッケル金めっき
    素材

    銅
    めっき厚 Ni:1.5μm　Au:1.3μm
  • Agフープ→Ni-Au

    スイッチ部品　FU

    めっき 銀－Ni-Agめっき
    素材

    銅

    銅合金
    めっき厚 Ag 3μm　Ni 1μm　Au 0.6μm
  • 静止SnBi

    ブラケット

    めっき 半光沢錫めっき　EP-Cu/SnSb　MB Sn
    素材

    黄銅
    めっき厚 Sn 5～20μm
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