リレー部品 リードフレーム

めっき 錫ビスマスめっき Ep-Cu/SnBi MB SnBi
素材

銅合金

めっき厚 SnBi 5μm

その他の加工事例

  • リレー部品 DS

    めっき テフロンコーティング
    素材

    めっき厚 30μm
  • スイッチ部品 FU

    めっき 銀-Ni-Agめっき
    素材

    銅合金

    めっき厚 Ag 3μm Ni 1μm Au 0.6μm
  • コネクタ 保持金具

    めっき ニッケル パラジウム 金めっき Ep-Cu/Ni,Pd,Au MB Ni-Pd-Au
    素材

    銅合金

    めっき厚 Ni 1.5μm Pd 0.05μm Au 0.01μm
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