リレー部品 接点

めっき 金めっき MB Au
素材

銅合金

めっき厚 Au 0.3μm

その他の加工事例

  • 端子 

    めっき ニッケル錫めっき Ep-Cu/Ni-SnSb MB Ni-SnSb 半光沢 無光沢
    素材

    銅合金

    黄銅

    めっき厚 Ni 2μm Sn 6μm
  • ATスイッチ 接点板

    めっき 銅上銀錫めっき MB Ag-Sn光沢 
    素材

    めっき厚 Cu 0.3μm Ag 4μm Sn 2μm
  • リレー部品 DS

    めっき テフロンコーティング
    素材

    めっき厚 15μm
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