リレー部品 リードフレーム

めっき 錫ビスマスめっき Ep-Cu/SnBi MB SnBi
素材

銅合金

めっき厚 SnBi 5μm

その他の加工事例

  • プレートターミナル 8850

    めっき 無電解ニッケル ELp-Fe/Ni-P DpNi
    素材

    めっき厚 DpNi 2~8μm
  • スイッチ部品 FU

    めっき 銀-Ni-Agめっき
    素材

    銅合金

    めっき厚 Ag 3μm Ni 1μm Au 0.6μm
  • リレー部品 DS

    めっき テフロンコーティング
    素材

    めっき厚 30μm
加工事例の一覧に戻る