リレー部品 リードフレーム

めっき 錫ビスマスめっき Ep-Cu/SnBi MB SnBi
素材

銅合金

めっき厚 SnBi 5μm

その他の加工事例

  • 可動接触子 EVリレー

    めっき 銀めっき Ep-Cu/Ag MB Ag
    素材

    銅合金

    めっき厚 Ag 4μm
  • リレー部品 TP

    めっき 銅ニッケルめっき Ep-Fe/Cu-Ni MF Cu-Ni
    素材

    めっき厚 Cu 0.5μm Ni 1.5~4.5μm
  • リレー部品 接点

    めっき 金めっき MB Au
    素材

    銅合金

    めっき厚 Au 0.3μm
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