リレー部品 DS

めっき テフロンコーティング
素材

めっき厚 15μm

その他の加工事例

  • ブラケット

    めっき 半光沢錫めっき EP-Cu/SnSb MB Sn
    素材

    黄銅

    めっき厚 Sn 5~20μm
  • スイッチ部品 開閉素子

    めっき 銀めっき Ep-Cu/Ag MB Ag
    素材

    銅合金

    黄銅

    めっき厚 Ag 6μm
  • リレー部品 リードフレーム

    めっき 錫ビスマスめっき Ep-Cu/SnBi MB SnBi
    素材

    銅合金

    めっき厚 SnBi 5μm
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