可動接触子 EVリレー

めっき 銀めっき Ep-Cu/Ag MB Ag
素材

銅合金

めっき厚 Ag 4μm

その他の加工事例

  • リレー部品 リードフレーム

    めっき 錫ビスマスめっき Ep-Cu/SnBi MB SnBi
    素材

    銅合金

    めっき厚 SnBi 5μm
  • フォトモスリレー

    めっき 錫ビスマスめっき MB SnBi
    素材

    銅合金

    めっき厚 SnBi 4μm
  • 端子 

    めっき ニッケル錫めっき Ep-Cu/Ni-SnSb MB Ni-SnSb 半光沢 無光沢
    素材

    銅合金

    黄銅

    めっき厚 Ni 2μm Sn 6μm
加工事例の一覧に戻る