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めっき処理
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めっき工法
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  • リレー部品 GN

    めっき 銅ニッケルめっき Ep-Fe/Cu-Ni
    MF Cu-Ni
    素材

    めっき厚 Cu 0.5μm Ni 1.5~4.5μm
  • リレー部品 TQ

    めっき 転写コーティング テフロンコーティング
    素材 未分類
    めっき厚
  • プレートリミッタ

    めっき ニッケルめっき MB Ni 
    素材

    黄銅

    めっき厚 Ni 3μm
  • ブラケット

    めっき 半光沢錫めっき EP-Cu/SnSb MB Sn
    素材

    黄銅

    めっき厚 Sn 5~20μm
  • 電源端子

    めっき 半光沢錫めっき SBSnめっき
    素材

    めっき厚 Ni 1.3μm Sn 3μm
  • 取付枠

    めっき 亜鉛めっき MF Zn  三価クロメート
    素材

    めっき厚 Zn 5μm
  • ハウジング

    めっき 亜鉛めっき MF Zn  三価クロメート
    素材

    めっき厚 Zn 8μm
  • ベースプレート

    めっき 亜鉛めっき MF Zn  三価クロメート
    素材

    めっき厚 Zn 8μm
  • フォトモスリレー

    めっき 錫ビスマスめっき MB SnBi
    素材

    銅合金

    めっき厚 SnBi 4μm
  • スイッチ部品 FU

    めっき 銀-Ni-Agめっき
    素材

    銅合金

    めっき厚 Ag 3μm Ni 1μm Au 0.6μm
  • FUフープ

    めっき FUフープめっき
    素材 未分類
    めっき厚
  • ATスイッチ 接点板

    めっき 銅上銀錫めっき MB Ag-Sn光沢 
    素材

    めっき厚 Cu 0.3μm Ag 4μm Sn 2μm
  • Agフープ(光沢)

    めっき 銀フープめっき
    素材 未分類
    めっき厚
  • Ni-Au→Snリフロー

    めっき Ni-Au→Snリフロー
    素材 未分類
    めっき厚
  • Snリフロー→Ni-Sn

    めっき Snリフロー→Ni-Sn
    素材 未分類
    めっき厚