多様なめっき技術

旭鍍金は、日々高度化されるお客様の要求をご満足いただける形で満たせるように、技術向上への歩みを止めません。当社は、中小企業ものづくり高度化法に申請して「高耐食性めっきプロセスの研究開発」に現在取り組んでおります。プリント基板の実装工程では従来、電子部品の接点などをスズと鉛の合金でハンダ付けしておりました。
しかし環境問題から鉛が使えず、現在ではスズと銀や銅の合金のハンダ付けがRoHS指令により求められています。
一方でこの合金は融点が従来より高いため、金めっき部分の表面のピンホールを埋める封孔処理剤が劣化し、下地のニッケル層が腐食しやすくなるという課題がありました。そこで当社はピンホールを埋める封孔処理剤処理を行わず、従来の金めっき部分をスズ、パラジウム、金めっきの多層めっきとし、腐食を防ぐことにしました。さらに下地のニッケル層を特殊スルファミン酸ニッケルめっき被膜を施して表面層の電位差を小さくしました。これらの結果、多層めっき層が薄くなっても耐食性に優れた金めっきが可能になりました。実験では封孔処理剤処理をした従来の接点と同等以上の耐食性を確認しており、今後の実用化を目指しております。